Effizient, schnell, energiesparend – das neue SplitMaster-Verfahren eröffnet neue Möglichkeiten für die Entfügung von geklebten Teilen.
SplitMaster kühlt Oberflächen schnell und effizient auf Temperaturen von bis zu -75°. Die Kühlung kann auch nur teilweise erfolgen. Die schnell erreichbaren kryogenen Temperaturen bringen Vorteile z.B. bei der Reinigung von kontaminierten Oberflächen und bei der Trennung von Klebeteilen. Die Klebeflächen der Bauteile werden durch die kryogenen Temperaturen versprödet und können dann problemlos getrennt werden.
Automobilindustrie, Bahnindustrie, Flugzeugindustrie, Maschinenbau, Elektronik, Kunststoffindustrie: Das Kleben von Bauteilen hat mittlerweile immens an Bedeutung gewonnen.
Auch für diesen Anwendungsbereich hat mycon ein spezielles Kühlverfahren entwickelt. Die Universität Paderborn und die Hochschule Hamm-Lippstadt arbeiten seit geraumer Zeit in Zusammenarbeit mit Automobilherstellern / Zulieferern an der beschädigungsfreien Trennung von Klebeteilen. Das Kleben von Bauteilen wird mittlerweile in nahezu allen Industriebereichen eingesetzt, da es erhebliche Vorteile bietet, wie z.B. Gewichtseinsparungen, verzugsfreie, extrem langlebige Verbindungen oder die Einsparung von Nacharbeiten.
Das Problem war bisher jedoch die Trennung der geklebten Teile. Klebeflächen lassen sich zwar durch starkes Erhitzen lösen. Dazu müssen jedoch die Oberflächen der geklebten Teile auf bis zu 350-400° erhitzt werden, damit in der Klebstoffschicht eine ausreichend hohe Temperatur für die anschließende Trennung erreicht wird. Es hat sich jedoch gezeigt, dass dieser hohe Temperatureintrag die Materialien / angrenzenden Klebstoffschichten beschädigen kann. Die Universität Paderborn und die Hochschule Hamm-Lippstadt haben daher im Rahmen des Projekts Fosta eine Vorrichtung zur Trennung von Klebeteilen durch partielle Kälteeinwirkung entwickelt. Automobilhersteller, Stahlhersteller, Hersteller von Klebstoffen und andere namhafte Unternehmen arbeiten im Fosta-Projekt zusammen. Die niedrigen Temperaturen, die für die Trennung der Klebstoffschichten erforderlich sind, durch ein problemlos einsetzbares Tiefkühlverfahren zu erreichen, erwies sich jedoch als schwierig. Hier konnte SplitMaster, das neue Kühlverfahren von mycon, Abhilfe schaffen. Die erforderliche Abkühlung der verklebten Oberflächen zum Zwecke der Versprödung des Klebstoffs mit anschließender leichter mechanischer Trennung erfolgt in kürzester Zeit.
Das neue mycon SplitMaster-Verfahren ermöglicht die zerstörungsfreie Trennung von geklebten Teilen. Das macht Reparaturen und das Recycling von geklebten Teilen auch in der Karosseriereparatur wirtschaftlich.
Die Forschung zur schädigungsfreien Trennung von geklebten Teilen mittels kryogener Temperaturen wird von der Universität Paderborn und der Hochschule Hamm-Lippstadt fortgesetzt. mycon hat dafür seine Patentanmeldung erworben. mycon wird den Kooperationspartnern auch entsprechendes Equipment für die weitere Forschung zur Verfügung stellen.
SplitMaster kann aber auch für andere Aufgaben erfolgreich eingesetzt werden
In einer Extrusionslinie hatte sich eine verklebte Lagerbuchse mit 380mm Außendurchmesser und das Zentralrohr so verklemmt, dass selbst Extrusionsversuche mit 10t Presskraft erfolglos blieben. Auch nach mehr als einem Tag harter Arbeit konnte das Problem nicht gelöst werden. Dann kam der SplitMaster zum Einsatz. Nach weniger als drei Minuten Anwendung war die Klebstoffschicht auf eine Temperatur von unter -50° abgekühlt und versprödet. Dabei schrumpfte der Außendurchmesser der Lagerbuchse um 0,50 mm. Die Lagerbuchse und das Zentralrohr konnten dann sofort, einfach und problemlos entfernt werden.
Schonende Trennung von verklebten Oberflächen? So einfach ist das!
Der hier verwendete Klebstoff basiert auf schlagfesten Epoxidharzen und wird im Karosseriebau als Struktur- und Sickenkleber eingesetzt. SplitMaster löst die Klebeverbindung schnell und einfach auf. Durch den Einsatz von SplitMaster werden weder benachbarte Klebeschichten noch Dichtungen oder Kunststoffteile beschädigt. Der Klebstoff kann nur bei niedriger Temperatur und mechanischer Einwirkung getrennt werden. Wird der Klebstoff nicht mechanisch oder nur in Teilen getrennt, kann die Klebefuge nach Abklingen der Kühlwirkung wieder voll belastet werden.
